水稻育秧播种机钵体苗底土压实装置

摘要：

设计了一种能实现水稻精密育秧播种机钵体软、硬秧盘穴孔底土压实的通用装置,该装置以AT89 C51单片机为控制系统核心,采用步进电动机和送盘行程开关实现秧盘供送,以及限位行程开关和对准接近开关实现秧盘穴孔与压实辊指对准,压实辊指与秧盘穴孔内底土相互作用完成底土压实.通过系统的试验研究,确定了该装置的最佳工作参数.压实试验表明,该系统能满足秧盘穴孔底土压实的工作要求,实现了穴孔与压实辊指的精确对准和底土压实,当生产率在500盘/h、提前角对应弧长为1 mm时,对准率为98％,满足钵体苗穴孔底土压实的技术要求;育秧试验表明,增加穴孔底土压实深度,可提高秧苗素质,保持土壤根系坚实不散,有利于栽插作业,压实深度为6 mm时效果最佳.

关键词：水稻育秧播种机、钵体秧盘、底土压实装置、对准、控制系统

所属期刊栏目：45

分类号：S233.71(农业机械化)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划资助项目2012AA10A501、公益性行业农业科研专项资助项目201203059和现代农业产业技术体系建设专项资金资助项目CARS-01-33

在线出版日期：2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：54-60