10.3969/j.issn.1008-5327.2021.04.016
基于微分方程的回焊炉焊接区域温度分析
为确保电子集成产品的自动焊接质量,通过机理分析,建立相关数学模型对回焊炉焊接区域温度进行研究.首先确立一维热传导方程,据此给出回焊炉的稳态温度分布函数;再由热传导方程,配设初始条件和边界条件,建立焊接区域的偏微分方程模型,并利用有限差分法将其转化为差分格式,从而可用追赶法求出炉温曲线;为了对差分格式的参数进行估计,引入最小二乘法思想,采用变步长穷举搜索确定参数;当发现误差较大时,对模型进行修正,并得到满意结果.
回焊炉;焊接区域;炉温曲线;热传导;温度变化模型
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TG402(焊接、金属切割及金属粘接)
2022-03-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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