一种避免涡流产生而减少感性元件品质因数退化的冗余金属填充方法

摘要：

在芯片实际生产过程中,工艺要求各金属层填充冗余金属以保证表面化学机械抛光后的平坦度从而获得更高的良率.但冗余金属也会引入电路设计中想要避免的寄生电容,此外由于冗余金属对电磁场的干扰,冗余金属的填充会导致电感的品质因数降低.本文提出了一种放射条带状冗余金属的填充方法,在电感周围放置垂直于电感感应电流方向的辐射状金属条,在满足工艺生产需求的前提下,有效抑制了冗余金属对电感品质因数的损耗,相较于一般均匀填充冗余金属的方式,能获得更高品质因数的电感.仿真结果表明,该方法可以应用于工作在15～70 GHz的电感,相较块状阵列填充冗余金属的方法,本方法耦合电感次级线圈和初级线圈的品质因素分别提高7.2％和17.6％.

关键词：冗余金属填充;电感;品质因数

所属期刊栏目：13

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家重点研发计划2018YFB1802002

在线出版日期：2021-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：455-460