硅基毫米波收发前端集成电路研究进展

摘要：

随着第五代移动通信技术(5G)逐步向毫米波频段(FR2)部署,以及目前无人驾驶技术对毫米波雷达技术的需求,高性能的毫米波收发前端集成电路成为了目前研究的热点.与此同时,硅基器件工艺的快速发展,极大地提高了晶体管的截止频率,为低成本、高性能的硅基毫米波集成电路设计提供了基础.本文对近年来的毫米波通信和雷达的硅基收发前端集成电路的研究现状和发展趋势进行了综述.

关键词：集成电路;毫米波;射频前端

所属期刊栏目：13

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家重点研发计划;广东省"珠江人才计划"引进创新创业团队项目

在线出版日期：2021-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共14页

页码：383-396