银改性六方介孔硅的合成及其抗菌性能研究

摘要：

采用溶胶凝胶法合成了银改性六方介孔硅(AgHMS)抗菌材料,以X-射线衍射(XRD)、红外(FT-IR)、固体紫外漫反射(UVVis)、环境扫描(ESEM)、电子能谱(EDS)、热重(TGDTA)及N2的吸附脱附技术对材料结构和特性进行了分析,通过浊度值测定法考察了材料的抗菌性能.结果表明:AgHMS具有较好的热稳定性,银在材料中以骨架和非骨架态两种形式存在并且分散均匀.银的引入会导致六方介孔硅(HMS)载体材料的结晶度、介孔有序度、比表面积及平均孔径等的变化,模板剂及脱模温度对Si-O的红外吸收峰峰位及强度也有显著影响.抗菌实验表明:银改性六方介孔材料具有优良的抗菌性能,对金黄色葡萄球菌、芽孢杆菌、大肠杆菌及枯草杆菌的抗菌性能依次增强.抗菌剂质量浓度为0.20 mg/L时对枯草杆菌的生长可起到抑制作用;当其质量浓度为1.00 mg/L,12 h后即可实现对枯草杆菌的彻底杀灭.

关键词：六方介孔硅、改性、合成、表征、抗菌性能

所属期刊栏目：33

分类号：O643(物理化学（理论化学）、化学物理学)

资助基金：安徽科技学院重点学科基金项目YZD2004-21

在线出版日期：2009-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：107-112