导电粉末与木单板复合材料性能研究

摘要：

在脲醛树脂胶中加入超细铜粉(Cu)、超细镍粉(Ni)以及石墨粉(CP)导电单元,制备3层结构的落叶松复合胶合板.分析了导电单元不同施加量以及涂胶量对木基复合材料电磁屏蔽效能和胶合强度的影响.结果表明,复合材料的胶合强度达到或超过国家标准.在施加超细铜粉条件下,由于铜粉氧化,胶合板的电磁屏蔽效能为0.00 dB.在施加超细镍粉条件下,电磁屏蔽效能为0.00～10.10 dB;在施加石墨粉条件下,电磁屏蔽效能为5.28～13.13 dB.导电单元的加入有利于导电网链的形成,但对胶合强度有不利影响,进而不利于胶合板的导电性,因此电磁屏蔽效能是这两个方面综合作用结果.

关键词：落叶松、复合胶合板、导电单元、电磁污染、电磁屏蔽效能、胶合强度

所属期刊栏目：33

分类号：S781(森林采运与利用)

资助基金：国家高技术研究发展计划2002AA245151

在线出版日期：2009-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：95-98