有机硅导热灌封胶的研究进展

摘要：

有机硅导热灌封胶作为一种性能优异的密封材料,在很多的工业领域都有应用,有机硅导热灌封胶凭借其良好的导热性,优异的防护性在电子元器件的灌封保护方面得到大量应用.电子器件在使用过程中发热越来越多,进而对散热的要求越来越高,所以对灌封胶提出越来越多的要求.对于高导热、低粘度、低密度、具有阻燃功能并且粘接可靠的导热灌封胶的需求是一个趋势,围绕导热灌封胶的性能改进,概述了有机硅导热灌封胶性能改进方面的研究工作,并对未来的发展方向做出了展望.

关键词：有机硅、导热灌封胶、研究进展

所属期刊栏目：51

分类号：TQ437+.6

在线出版日期：2024-02-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：61-63