10.3969/j.issn.1001-5922.2024.01.003
一种汽车电子元器件用高导热聚氨酯结构胶的研制
为满足汽车电子行业对粘接和导热需求,实现快速有效的散热,对凝胶、硅脂、胶粘剂导热率提出了更高的要求,研究以球形氧化铝搭配聚氨酯树脂制备了一款高导热双组分聚氨酯结构胶,考察了粉体粒径搭配处理,多元醇树脂对聚氨酯胶黏度、力学性能的影响.结果表明,通过粗细粒径粉体合理搭配和合适的粉料处理,同时使用改性的蓖麻油,制备出的双组分聚氨酯结构胶具有高导热,高结构粘接性能,同时耐久性优异,满足汽车电子高导热粘接的要求.
粉体处理、氧化铝、聚氨酯结构胶、导热、粘接
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TQ436+.2
2024-02-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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