10.3969/j.issn.1001-5922.2018.06.010
压敏胶在电子产品中的应用研究进展
介绍了近几年压敏胶在电子组/封装、保护、导电及电磁屏蔽、导热等方面实际应用的研究现状,展望了其在电子产品应用中的发展趋势.
压敏胶、电子组装/封装、导电、电磁屏蔽、导热
TQ436+.3
江汉大学研究生科研创新基金资助015-2016-03
2018-08-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
61-64,76
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10.3969/j.issn.1001-5922.2018.06.010
压敏胶、电子组装/封装、导电、电磁屏蔽、导热
TQ436+.3
江汉大学研究生科研创新基金资助015-2016-03
2018-08-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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