高导电率导电胶的制备和性能研究

摘要：

以改性环氧树脂为基体,片状银粉为导电填料制备导电胶,并采用胺类复合固化体系实现导电胶的固化.该导电胶具有体积电阻率低(可达10-5 Ω·cm),易配制等特点.主要对存在加温变形问题的电子元器件(如波导管)进行粘接,亦可应用于其他电子元器件的粘接与修复.

关键词：导电胶、复合固化剂、片状银粉、体积电阻率

分类号：TM24(电工材料)

在线出版日期：2018-06-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：45-48