高强度单组分环氧导电银胶的制备

摘要：

以E51环氧树脂作基料,甲基六氢苯酐(MHHPA)作固化剂,三级胺加合物作促进剂,按mE-51:mMHHPA:m三级胺加合物=45:38:2配料,再配入5%(占配方总质量百分比)的稀释剂丙二醇甲醚醋酸酯及78%(占配方总质量百分比),粒径为2~4μm的片状银粉,制备出单组分环氧导电银胶.该导电胶可在150℃条件下,30 min快速固化,固化后体积电阻率为1.1×10-6Ω·m,剪切强度可达14 MPa,常温25℃条件下贮存40 d未凝胶,且无明显析出或分层.

关键词：单组分环氧胶、高强度、导电银胶

所属期刊栏目：38

分类号：TQ433.4+37

在线出版日期：2017-09-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：42-44