用于中成药膏药载体的SIS热熔压敏胶配方研究

摘要：

考查了多种增塑剂、增黏树脂及其用量对SIS热熔压敏胶的初粘性、持粘性、180°剥离强度和软化点的影响，并通过添加中成药的方法试验研究了膏药、贴剂用热熔压敏胶的配方，得出了m（SIS）：m（环烷油）：m（氢化C5石油树脂）=10：7：15的基础配方。所制备的膏药具有初粘性较好、持粘性较大、剥离力较小且加药温度较低的特点，满足了膏药、贴剂的使用要求。

关键词：药膏、热熔压敏胶、性能、配方

分类号：TQ436+.3

在线出版日期：2016-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：49-52