加成型单组分有机硅粘接剂的制备

摘要：

以乙烯基树脂、VMQ树脂为基础树脂,加入耐温填料、抗氧剂、抑制剂等助剂制备了一种耐高温单组分有机硅粘接剂,讨论了制备工艺及配方对硅胶性能的影响.制备的加成型单组分有机硅粘接剂强度可达5～6 MPa,对金属有优良的粘接性,并且在300℃烘烤48 h剪切强度保持率大于80％.

关键词：加成型、抑制剂、VMQ树脂、粘接性

分类号：TQ433.4+38

在线出版日期：2016-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：59-61,58