超高体积含量的碳基材料改性氰酸酯树脂的导电性能

摘要：

以氰酸酯树脂CE为基体,通过高温模压成型制备高导电碳基/氰酸酯复合材料,研究了树脂基体和复合材料的结构,及结构对材料的导电性能和热性能的影响.结果表明, MWCNT/CE和GN/CE复合材料在树脂基体中形成了交联网络结构,能够均匀的分散在氰酸酯树脂基体中,MWCNT和GN的协同作用比单独的MWCNT和GN填充CE树脂导电性好,GN/CE复合材料的热失重分析表明GN填充越多,越能有效提高复合材料的热性能.

关键词：氰酸酯树脂、碳基复合材料、导电性能、热性能

分类号：TQ050.4+3(一般性问题)

在线出版日期：2015-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：28-31,42