10.3969/j.issn.1001-5922.2014.07.005
LED电子器件封装用有机硅材料的研究进展
封装材料是LED器件封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,是影响LED器件的出光效率和使用寿命的关键材料.论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对国内外LED封装材料存在的问题和研究现状进行了介绍,重点是对有机硅封装材料的研究现状进行了全面论述.
大功率、LED、有机硅、封装材料
TQ433.4+38
十二五国家科技部支撑“863计划”项目2011AA03A109
2014-10-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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35-40,64