“软-硬”段结构聚硅氧烷的制备及其性能研究
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1001-5922.2014.07.004

“软-硬”段结构聚硅氧烷的制备及其性能研究

引用
以苯基三甲氧基硅烷为原料,在盐酸催化下,通过水解缩聚反应,制备了苯基硅树脂预聚体.以二丁基二月桂酸锡为催化剂,以苯基硅树脂预聚体与羟基硅油为原料,制备了具有“软-硬”段结构聚硅氧烷.通过核磁共振、红外光谱对产物进行了结构表征,通过差示扫描量热仪进行了耐热性能的研究.结果表明,制备苯基硅树脂预聚体最佳的水与甲氧基物质的量比为1∶2,盐酸最佳质量分数为6%.热重分析表明,所制备的“软-硬”段结构聚硅氧烷具有良好的耐热性,800 ℃时质量失重率仅为25%.

苯基三甲氧基硅烷、苯基硅树脂预聚体、“软-硬”段聚硅氧烷、合成

O633.13(高分子化学(高聚物))

2014-10-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

30-34

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

粘接

1001-5922

42-1183/TQ

2014,(7)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn