两嵌段SI对SIS及其热熔压敏胶性能的影响
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1001-5922.2013.11.024

两嵌段SI对SIS及其热熔压敏胶性能的影响

引用
研究了两嵌段SI对SIS及其热熔压敏胶性能的影响。结果表明,SI含量增加,SIS的拉伸强度降低,熔体流动速率(MFR)增大,其热熔压敏胶初粘性增大、持粘性减小,180°剥离强度先增大后减小,熔融黏度和软化点降低。两嵌段SI分子质量增加,SIS的MFR降低,其热熔压敏胶的熔融黏度和软化点增大。两嵌段SI嵌段比增加,SIS的硬度增大、MFR降低,其热熔压敏胶的初粘性减小,熔融黏度和软化点增大。

两嵌段SI、嵌段比、SIS性能、热熔压敏胶性能

TQ436+.3

2013-12-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

57-60

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

粘接

1001-5922

42-1183/TQ

2013,(11)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn