LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备

摘要：

Ph以甲基苯基环四硅氧烷（D4）为单体，含氢双封头（MMH）为封端剂，酸性阳离子交换树脂为催化剂，通过开环聚合的方法制备了LED封装用甲基苯基含氢硅油。研究了反应温度、反应时间对含氢硅油黏度的影1响，及甲基苯基环四硅氧烷含量对含氢硅油折射率和黏度的影响。进行了H-NMR、红外光谱性能表征。结果表明，反应温度、反应时间能显著影响硅油的黏度；苯基摩尔分数越高，折射率也越大。最佳反应温度110℃，反应时间10 h。以此方法合成的含氢硅油为主要原料，制备了折射率1.54，透光率95%的LED灌封胶，适合用于LED封装。

关键词：甲基苯基含氢硅油、LED封装、黏度、折射率、透光率

分类号：TQ436+.6

在线出版日期：2013-12-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：49-52