聚合物基导热电子封装材料的研究进展

摘要：

概述了电子封装材料常用的基体材料、导热填料及制备方法.阐述了聚合物本征导热的影响因素及填料物理性能对聚合物基复合体系导热性能的影响.重点介绍了复合型导热聚合物的导热机理、导热模型以及提高复合体系热导率的途径.对今后的研究工作提出了建议.

关键词：电子封装、聚合物基体、环氧树脂、导热、导热模型

分类号：TQ436+.6

在线出版日期：2012-05-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：75-79