电子塑封材料研究进展

摘要：

简述了电子塑封材料的特点.概括了封装材料常用的酚醛树脂(PF)、苯并噁嗪树脂(BOZ)、氰酸酯树脂(CE)、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺(PI)、双马来酰亚胺(BMI)、聚苯醚(PPO)等几种树脂基体的性能.并根据现阶段电子封装材料的发展要求,重点叙述SiO<,2>、Si,N<,4>、Al<,2>O<,3>,及AIN等填料及其所制备的封裳材料的特点.

关键词：电子封装、封装材料、填抖、复合材料

分类号：TQ436+.6

在线出版日期：2011-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：71-74