聚酰亚胺微粒的研发及应用

摘要：

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聚酰亚胺(polyimide,PI)在已商品化的塑料中耐热性是最好的,其产品以超级工程塑料为代表.PI由美国杜邦公司于1960年开发成功并投入市场,先用于宇宙飞船的外保护膜及宇航员服装等特殊领域,随后应用范围逐步扩大到运输、电气电子、半导体及办公设备等许多领域,并成为21世纪尖端材料之一,特别是它已进入个人电脑、手机、液晶电视等民用产品市场.

机标关键词：聚酰亚胺、微粒、宇宙飞船、应用范围、液晶电视、投入市场、特殊领域、工程塑料、个人电脑、杜邦公司、产品市场、办公设备、宇航员、商品化、耐热性、多领域、保护膜、半导体、运输、手机

所属期刊栏目：31

分类号：TQ323.7

在线出版日期：2010-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：73-76