10.3969/j.issn.1001-5922.2010.06.015
高热导率银粉导电胶在LED照明中的应用及前景
高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度LED封装用而研发的新型产品.介绍了高热导率银粉导电胶在LED照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高其导热性的途径,并对导热银粉导电胶的发展前景进行了展望.
高热导率、银粉导电胶、LED
TQ433.4+37;TQ437.6
2010-09-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
56-59