粘接用银膏粘接性能的研究

摘要：

对粘接用银膏(以下简称银膏)的粘接性能进行了分析和研究,主要对偶联剂和增韧荆对粘接强度的影响进行了讨论,通过试验确定了最佳偶联荆和增韧剂及用量,优化了配方,提高了粘接性能.

关键词：粘接银膏、偶联剂、增韧剂、粘接力、体积电阻率

所属期刊栏目：31

分类号：TQ437+.6

在线出版日期：2010-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：54-55