10.3969/j.issn.1001-5922.2010.02.020
提高电子部件可靠性的清洗和封装工艺
阐述了影响电子部件可靠性的环境因素及作用机理,从使用材料和工艺方面进行了分析比较.选择合适的材料,采用合理的工艺方法,是提高电子部件可靠性的有效技术途径.
环境因素、可靠性、工艺方法、空空导弹
TG494(焊接、金属切割及金属粘接)
2010-04-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
74-77
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1001-5922.2010.02.020
环境因素、可靠性、工艺方法、空空导弹
TG494(焊接、金属切割及金属粘接)
2010-04-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
74-77
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn