环氧树脂/碳化硅晶须导热复合材料的制备研究

摘要：

用共混复合-浇注成型法制备环氧树脂/碳化硅晶须(EP/SiCw)导热复合材料,研究了导热填料种类、形状、用量和表面处理对复合材料的导热性能、力学性能和热性能的影响.结果表明,SiCw较SiCp更易改善材料的导热性能,热导率随SiCw用量的增加而增大,当SiCw体积分数为42.1%时,复合材料热导率为0.9611 W/(m·K);力学性能随SiCw用量的增加先增加后降低.表面处理有利于提高复合材料的导热性能和力学性能.SiCw的加入使环氧树脂的耐热性提高、Tg降低.

关键词：环氧树脂、碳化硅晶须、导热性、复合材料

分类号：TQ327

在线出版日期：2010-04-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：42-46