纳米金属粉的制备及在导电糊中的应用

摘要：

@@ 1 前言在电子领域中所用的导电胶粘剂,除了以有机高分子为主体、以亚微米～百微米尺度的金属粉为填料制成复合型导电胶之外,还有所谓”烧结型导电糊”.前者的导电机理是经低温固化收缩使有机胶膜中的金属粒子互相接触而导电;后者则是导电糊经500℃以上高温烧结,糊中的有机物分解,金属粒子经高温融合成导电膜而导电.在实际生产中,导电糊的烧结温度一般为800～900℃,电路基板材质则是氧化铝.

机标关键词：纳米金属粉、制备、导电糊、金属粒子、导电胶粘剂、有机物分解、有机高分子、微米尺度、烧结温度、固化收缩、高温烧结、电子领域、电路基板、导电机理、氧化铝、亚微米、烧结型、复合型、导电膜、主体

分类号：TM24(电工材料)

在线出版日期：2009-05-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：77-80