10.3969/j.issn.1001-5922.2008.10.011
各向异性导电胶的研究与应用现状
随着微电子工业的发展,导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势,本文介绍了各向异性导电胶(ACA)的组成和分类、3种导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向,特别是在各向异性导电胶填料表面功能化处理方面的研究现状和在液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)组装应用上的进展.
各向异性导电胶、导电机理、功能化处理、ACA导电膜
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TM24(电工材料)
2008-12-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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