10.3969/j.issn.1001-5922.2008.03.011
国内外导电胶的发展现状
由于铅对人体及环境有害,使得铅锡焊料的使用受到了限制.目前无铅焊料和导电胶被认为是理想的铅锡焊料替代品.本文介绍国内外无铅连接材料的最新进展,重点论及作为环境友好型的无铅连接材料的导电胶及其组成、应用和最新进展.
导电胶粘剂、无铅化、电子封装
29
TQ324.8;TQ437+.6
2008-05-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
37-40
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1001-5922.2008.03.011
导电胶粘剂、无铅化、电子封装
29
TQ324.8;TQ437+.6
2008-05-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
37-40
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn