贴片胶的研发和应用

摘要：

随着印制线路板(PCB)表面贴装技术(SMT)的高速发展,作为SMT中重要组装辅料的贴片胶越来越受到关注.本文研发的高速点胶用贴片胶,在抗潮、湿强度、拖尾、粘接强度、贮存期等方面都具有优异的特性,在电脑主板元器件高速贴装生产线上应用良好.该胶各项指标均接近甚至超过国外著名品牌,并通过美国相关实验室认证.

关键词：表面贴装技术(SMT)、单组分、环氧树脂、胶粘剂

所属期刊栏目：28

分类号：TQ433.4+37

在线出版日期：2008-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：12-15