10.3969/j.issn.1001-5922.2004.06.003
电子工业用聚氨酯浇注胶研制
制备了一种邵氏A硬度45~50的蓖麻油基聚氨酯浇注胶.质量份为:蓖麻油19.7份、210聚醚33份、TDI 11.2份、二丁基二月桂酸锡适量.胶粘剂容易除水,2组分有较宽的混合比,可40~50℃混合,室温×24h固化,也可60℃×4 h固化.浇注工艺简单,可手工浇注,也可机器浇注.有良好的物理性能,在电子工业中用于密封.
聚氨酯、胶粘剂、蓖麻油、聚醚、浇注、密封
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TQ433.4+32
2005-02-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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