10.3969/j.issn.1001-5922.2004.04.005
新型光敏封装胶的研制
介绍了一种光敏封装胶的制备方法,分析了影响光敏封装胶性能的主要因素.试验表明,该胶具有光学性能好、粘接力强、光固化速度快、收缩率低等优点.可用于耦合器等光纤通讯器件的粘接封装.
光敏胶、封装、光固化、光纤通讯器件
25
TQ436+.9
2004-09-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
14-16
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10.3969/j.issn.1001-5922.2004.04.005
光敏胶、封装、光固化、光纤通讯器件
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TQ436+.9
2004-09-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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