核壳聚合物增韧环氧树脂的进展

摘要：

核壳聚合物(CSP)现已用于增韧环氧树脂,它具有许多优点:预先设计的CSP在环氧基体中的形态、大小和分散状态与固化规范无关;在提高环氧树脂韧性的同时不降低玻璃化温度.本文综述了CSP/环氧共混物的性能和增韧机理.主要的增韧机理是CSP粒子空穴化,释放裂缝附近的三轴度,继而产生膨胀形变和剪切屈服.

关键词：核壳聚合物、环氧树脂、韧性、增韧机理

所属期刊栏目：23

分类号：TQ433.4+37

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-5