电子制品组装用胶粘剂及其应用

摘要：

@@ 电子电器产品具有体积小、质量轻、性能高的特点,将粘接技术应用于这类产品的组装可以充分体现其特点.20世纪随着高分子科学的发展,已开发出了许多种性能优异的胶粘剂.电子设备的组装用胶尽管品种繁多但其用量只占胶粘剂总量的1%多,而且,对胶粘剂的性能要求项目很多,评价胶的性能所用时间周期也很长.过去曾有过几篇介绍文章[1～5],但尚未见详细的报道.

机标关键词：电子制品、组装、胶粘剂、性能要求、电子电器产品、高分子科学、时间周期、技术应用、电子设备、体积小、总量、质量、粘接、评价、品种、开发

所属期刊栏目：23

分类号：TQ43

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：31-34