导电胶粘剂的研究现状

摘要：

@@ 1 前言
近年来,在电子组装制造行业中,越来越多的研究者将兴趣转向导电胶粘剂,预期取代沿用多年的锡铅焊料,特别是研究用于将表面组装元器件(SMC/SMD)互联到印刷电路板(PCB)的导电胶粘剂.主要原因在于:
The present investigation of conductive adhesives

机标关键词：导电胶粘剂、表面组装元器件、印刷电路板、制造行业、锡铅焊料、电子组装、转向、兴趣、互联

所属期刊栏目：22

分类号：TQ43

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：37-38