10.3969/j.issn.1001-5922.2001.05.012
导电胶粘剂的研究现状
@@ 1 前言
近年来,在电子组装制造行业中,越来越多的研究者将兴趣转向导电胶粘剂,预期取代沿用多年的锡铅焊料,特别是研究用于将表面组装元器件(SMC/SMD)互联到印刷电路板(PCB)的导电胶粘剂.主要原因在于:
The present investigation of conductive adhesives
导电胶粘剂、表面组装元器件、印刷电路板、制造行业、锡铅焊料、电子组装、转向、兴趣、互联
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TQ43
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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