专利
灌封电子部件用的导电胶粘剂 JP 2 000 136 368(2000-05-16)该胶组成为：环氧树脂前驱物100，潜伏性固化剂2～30，片状银粉(松密度≤5 g·cm-3，50％的平均粒径≤10μm)500份。灌封工艺包括：(1)将该胶涂在印刷线路板的电极上，(2)将电子零件装在电极上，(3)加热使胶粘剂固化，从而使电子零件固定在印刷线路板上。例如：环氧(Epikote 828)100份，2-甲基咪唑连氮(2-methylimidazoleazine，Epikure M 12 AZ)10份，银粉(松密度5.38 g·cm-3，50％平均粒径3.2 μm)400份配成导电胶，该胶具有很高的触变性而不流淌以及良好的固化性能和贮存稳定性。用于印刷线路板的含磷酸酯防火环氧胶粘剂 WO 200026 318(2000-05-11)该胶能防火和耐热焊，有很强的粘接力，特别适合于柔性印刷线路板。其组成是：(1)磷酸酯，分子式为：R3OP(：O)(OR2)O〔P(：O)(OR2)O〕nR1(式中R1，R2，R3=H、烷基或芳基，n＞0)；(2)一种含有酚羟基的、软化点为60～200℃的芳香化合物；(3)环氧树脂；(4)羧基丁腈橡胶。例如：将PX200(1，3-苯撑2，6-二甲苯基磷酸醋)50份，HF3(漆用酚醛树脂)10份，R 301(环氧树脂)和Nipol 1072 B(羧基丁腈)27份混合，并与下述固化剂按质量比8：1的比例掺混。固化剂含有：3，3＇-二氨基苯砜7.0份，1，4-二氮杂二环〔5、4、0〕7-十一烯1.0份，丙二醇单甲基醚42.0份。该胶将铜箔与Kapton膜粘接成试片，90°剥离强度达12.5N·cm-1，耐热焊温度320℃，耐热额定值(UL-94)为V-0。MMA-丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物基(MABS)PVC管子粘合剂CA2 246047(加拿大)(1999-04-01)该粘合剂组成是：一种甲基丙烯酸甲酯单聚物或共聚物，一种苯乙烯-丙烯腈聚合物和一种接枝橡胶，接枝体至少是C1-8烷基醇的甲基丙烯酸酯和约10％的溶剂。这种粘合剂具有很强的焊接或粘接力，而且与目前常用材料相比其有机挥发物含量低。例如：甲乙酮52.5，N-甲基吡咯烷酮15，THF 3.75，环己烷3.75和接枝MABS(Terlux 2808)25％组成该粘合剂。可用水稀释的胶粘剂BR9706105(巴西)(1997-06-29)该胶不含有毒、易燃和异味的物质，用于地板砖、砖、粗糙的混凝土等的粘接。胶的制法是：将羧基化SBR胶乳70份，水30份，聚氧乙烯1.0份，氯化银0.01％和几滴挥发油混合均匀，即成为粘稠的或半糊状胶粘剂。改善了耐久性的铝及铝合金粘接法WO 200 027 939(2000-05-18)此方法包括，(1)被粘表面的脱酯；(2)在脱脂后的被粘表面涂第一道溶液，该溶液中含有1，2-二(三乙氧基甲硅烷基)乙烷和/或1，2-二(三甲氧基甲硅烷基)乙烷、可含或不含甲醇、乙醇，其pH值为3～7；(3)在20～120℃干燥1～90min；(4)然后再涂第二道溶液，此溶液中含7-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(如A 187)、氨基硅烷、7-氨丙基三乙氧基硅烷和/或三甲氧基乙烯基硅烷，含或不含甲醇、乙醇，然后干燥；557被粘面涂以环氧胶粘剂(如FM73)，迭合后固化即可。自粘标签用热熔压敏胶WO200 027 942(2000-05-18)该胶制法是，将低分子质量的解聚弹性聚合物(如Nat-syn2210)和一种相对高分子质量的弹性聚合物(如Isolene400)掺混作为基料，再加入增粘树脂、增塑剂。将此胶涂在基材表面，然后将其辐射固化。 瓦楞纸胶粘剂的制备及应用 US6063178(2000-05-18)该制备方法包括从含有半纤维素的植物中分离出半纤维素，从半纤维素植物的不溶解部分把半纤维素以溶液形式分出，以及将此溶液与淀粉掺混而制成胶粘剂。这种胶与传统糊状淀粉胶相比其剪切强度很稳定，而与传统的半纤维素胶粘剂相比它又具有优异的生胶粘性。本专利也包括了用该胶制瓦楞纸板的方法。例如：用水72.66份，玉米淀粉20.14份，玉米皮的碱性水解溶液6.46份，NaOH 0.64份和硼砂0.10％即制成该胶粘剂。掺混型压敏胶US 6 063 838(2000-05-16)用作路面标识的涂层是至少含2种成分的掺混物，其一是一种压敏胶(PSA)，其二是至少一种热塑性材料。该掺混物包含2种不同的相畴，一种是连续相(通常是PSA)，而另一种基本上是纤丝片状物(通常是热塑性材料)。第二组分可以是：(a)至少一种热塑性弹性体，(b)至少一种弹性体和一种增粘剂，(c)至少一种弹性体。有乙烯聚合物胶层的多层膜及其与金属的层压复合JP 2 000 135 763(2000-05-16)用于马口铁罐防腐蚀的膜其组成为：(1)基膜，(2)乙烯聚合物层。在其轴向断裂伸长率为60％～800％。例如：一种双向拉伸二层复合膜组成为：聚丙烯和乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸甲酯共聚物。其动态摩擦系数为0.8，并且对金属有良好的粘接力。耐水解降解的热熔胶组成物WO 200 026 319(2000-05-11)该热熔胶含有氢功能化聚醚，此聚醚并非由二元酸和二缩水甘油醚反应而成。此聚醚可与适当的增粘剂、增塑剂和稀释剂配合。羟基功能化聚醚则是由二缩水甘油醚或表卤醇与二元酚、二元胺、磺胺或甲苯-3，4-二硫酚反应制成。用PVC和织物载体制造桌布RO 110 712(罗马尼亚)(1996-05-29)这种桌布的制造是将印花布连续地与一种薄膜进行层压，此薄膜组成是：PVC(K值68.1～71)58～63，DOP28～32，Cd-Zn硬脂酸盐2.3～3，工业级硬脂酸0.2，TiO2 3.5～4.5以及甲基紫0.2％。复合时的压辊表面压力为18 MPa，温度175℃，运转速度350～450 m·h-1。聚醋酸乙烯胶粘剂DE 19 951 803(2000-05-11)一种适用于纸信封自动化密封的可再湿性胶粘剂组成如下：(A)醋酸乙烯与马来酸酯或丙烯酸酯共聚物；(B)一种防护胶体，最好是非离子淀粉醚；(C)一种表面活性剂，它能在胶粘剂于160℃以上干燥之后促进其再活化。例如，将醋酸乙烯与丙烯酸、马来酸二丁酯在一种保护胶体存在下共聚可制得此胶粘剂。有良好耐湿性的乙烯基聚合物层压膜 JP 2 000 135761(2000-05-16)此膜可用于食品包装，它含有(A)至少是单向拉伸的芳环烯金属催化乙烯聚合物层，(B)另外的热塑性树脂层，其熔融流动速率至少1～50g(10 min)-1，密度0.91～0.97 g·cm-3，xc≥500×D-430(xc为由x-射线衍射测得的结晶度)，在升温淘析分馏的淘析曲线上峰温≥60℃，H/W≥3.5×10-3/℃(H为峰高，W为1/2H时的宽度，W≤20℃)。如：双向拉伸的聚乙烯-聚酯(PETG6763)双层复合膜具有起雾2％，良好的耐湿性，良好的香精保持性以及在-5℃具有抗冲击性能。有良好耐寒性的可拉伸多层包装膜 JP 2 000 135 762(2000-05-16)该胶可用于食品包装，它有一个聚烯烃表面层(m.p.60～100℃)以及一个耐热层，该层含有：50％～95％的聚丙烯(m.p.≥150℃)和5％～50％的氢化共聚物，该共聚物含有≥2个苯乙烯聚合物嵌段(其苯乙烯含量≥90％)和丁烯～1(Ⅰ)及乙烯(Ⅱ)无规共聚嵌段(其中Ⅰ的含量≥25％，Ⅱ的含量≤75％，Ⅰ+Ⅱ≥97％)。例如，一种复合膜组成是：NUC 3758(Ⅱ为醋酸乙烯共聚物)以及一个由氢化丁苯嵌段共聚物和Adtlex KS 081 P(PP-α烯烃嵌段共聚物(按量比4：6掺混而成的膜层，在-30℃仍具有良好抗冲击性能，并且透光性及热封性良好。改善了与预镀框架粘接性的环氧胶 JP 2 000 136 290(2000-05-16)该环氧胶粘剂可用于半导体装置的密封。其组成为：环氧树脂，漆用酚醛树脂，0.01％～1.0％的二-(3-三乙氧基甲硅烷丙基)四硫化物(Ⅰ)，和25％～95％的无机填料。例如：将含有甲酚酚醛环氧树脂19，漆用酚醛树脂9，Ⅰ 0.2，和熔凝石英粉占71％，经连续模注并固化成型制成的材料，使镀Pd的框架之间的粘接强度达8.5 MPa。具有良好粘接性耐久性的水稀释导电胶 JP 2 000 144080(2000-05-26)该导电胶用于金属层压，其组成是：丙烯酸共聚物100份，三唑类化合物0.1～1份，金属颗粒1～40份，软化点≥130℃的增粘剂5～50份。例如：丙烯酸丁酯-丙烯酸2-乙基己酯-丙烯酸共聚乳液100份与镍5份，松香酯(super Ester E 650)10份和苯并三唑0.1份混合均匀后涂在PET膜上，干燥。经测试该胶对聚乙烯粘接力为24.4 g·min-1开始时电阻为2×10-2Ω，在60℃，RH 95％环境下存放6个月后电阻为3×10-2Ω。用于制胶带的热熔胶 JP 2 000 144093(2000-05-26)该胶组成为：醋100份，热塑性聚合物或乙烯基共聚物10～80份，其熔融粘度(η)在140℃≤10 Pa·s。例如：在牛皮纸基材上涂上η为1.5 Pa·s的下述化合物：聚乙烯蜡100份，乙烯-醋酸乙烯共聚物40份，涂布量为11.2 g·m-2，此种胶带具有有机硅防粘剂不会渗透过纸基的特点。用于聚酯粘接的含氟直链醇型胶粘剂 JP 2 000 144081(2000-05-26)该胶主要由含有4个氟原子的直链醇组成，它改善了对聚酯的粘接性以及减少粘接区的发白现象。例如：10％的四氟丙醇甲乙酮溶液即可用作该类胶粘剂。具有良好耐热、耐水性的可用水稀释的聚氨酯胶 JP2000 136 369(2000-05-16)该乳液中所含聚氨酯是由含一NCO基的预聚体与(a)含有胺基、伯醇基或醋酸乙烯基的乙烯醇聚合物和(b)含胺基、羟基的低分子质量化合物反应而成。一OH基终端的己二酸-3-甲基1，5-戊二醇共聚物(mn=2 150，537.5 g)与111.1 gIPDI，6.71 g2，2-二(羟甲基)丙酸共聚而生成-NCO终端预聚体，将其溶于甲乙酮中，与三乙胺混合后乳化，再与含有皂化醋酸乙烯-乙烯基甲酰胺共聚物(d.p 350)34.0 g，二乙烯三胺7.58 g，异佛二酮二胺12.52 g共反应形成乳液。用此胶将PVC片粘到胶合板上，其粘接强度达5.5kg(25mm)-1，在水中浸24h或置于80℃，其强度分别为1.9和1.0kg(25mm)-1。用于液晶显示器的各向异性导电胶及其涂层粒料 JP2000 137 233(2000-05-16)涂层颗粒(PA)其平均粒径为0.5～1 000μm，长度与直径之比＜2，CV≤40％(CV是作者定义的粒径分布)。将其颗粒与涂料混合，用喷射法制成涂层粒料(PB)。PA粒子具有导电表面。将PB粒子与粘料树脂配合即可制成各向异性型导电胶。通过加热和加压，PB上的导电胶就可以对电极进行粘接，本专利权项还包括液晶显示器用的含PB的隔板，由于PB具有均匀的涂层，所以其效能很高，隔板可以对液晶显示器起保护作用。(翻译未泯编辑王涛)
醋酸乙烯共聚物、环氧胶粘剂、粘接力、乙烯聚合物、甲基丙烯酸、组成、环氧树脂、导电胶、印刷线路板、半纤维素、溶液、乙烯基、液晶显示器、掺混、表面、粘合剂、平均粒径
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2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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