锆英石加入量对刚玉质多孔材料性能的影响

摘要：

为提高弥散型透气砖的抗侵蚀性,以电熔白刚玉颗粒及细粉、α-Al2O3 微粉、Cr2 O3 微粉、广西黏土、锆英石粉等为主要原料,固定电熔白刚玉颗粒与细粉的质量比为85∶15,分别加入0、1%、2%和 3%(w)的锆英石粉等量替代白刚玉细粉,通过颗粒堆积造孔法经 1650℃保温 3h制备了刚玉质多孔材料,探究锆英石粉的引入对多孔材料性能及显微结构的影响.结果表明:加入锆英石后,多孔材料的透气度增加,常温强度和高温强度明显增大,烧后膨胀率降低;当锆英石的加入量为 2%(w)时,试样的线变化率最小,透气度最大,综合性能较优.

关键词：多孔材料、锆英石粉、透气砖、透气度

所属期刊栏目：57

分类号：TQ175

资助基金：国家自然科学基金;河南省自然科学基金资助项目

在线出版日期：2023-07-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：215-219