10.3969/j.issn.1001-1935.2020.03.011
杂质相对MgO润湿行为和显微结构的影响
为了研究不同钙硅比的硅酸盐杂质相对MgO润湿行为及镁质耐火材料显微结构的影响,采用座滴法研究了C/S比(即CaO与SiO2物质的量比,下同)分别为0.6、1、1.5和1.8的硅酸盐杂质相与MgO基板的润湿行为,并用烧结试样验证润湿性与显微结构的关系,用扫描电子显微镜(SEM)观察烧后试样的显微结构.结果表明:1)伴随温度的升高,随着C/S比由小到大,杂质相在MgO基板上由润湿到不润湿;2)在烧结试样的显微结构中,直接结合程度随着C/S比增大而增大.
C/S比、MgO、润湿性、接触角、显微结构
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TF046.4(一般性问题)
辽宁科技大学青年教师科研基金项目;辽宁科技大学大学生创新创业训练计划项目
2020-07-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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