热处理温度对免烧SiC砖相组成和显微结构的影响

摘要：

以工业SiC为主要原料,添加少量Si粉和Al粉,以酚醛树脂为结合剂,经120℃烘干制备免烧SiC试样,分别在500、800和1000℃埋炭热处理12 h,借助XRD和SEM研究其相组成和显微结构变化.结果表明:借助酚醛树脂炭化营造的低氧分压及Al-Si合金的动力学优势,500℃时结合相主要为Al-Si合金熔化产生的塑性相及部分Al4 C3,800℃时结合相主要为Al 4 C3,1000℃时形成了SiC、SiO 2、Al 4 C3和Al 2 O3等结合相,赋予了材料良好的结构和性能.

关键词：免烧SiC砖、物相组成、显微结构、热处理

所属期刊栏目：53

分类号：TQ175

在线出版日期：2019-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：391-393