煅烧温度对聚合物模板法制备SiC-Al2O3多孔陶瓷性能的影响

摘要：

为探究SiC-Al2 O3多孔陶瓷的最佳煅烧温度,按配比(w):SiC粉66％,白刚玉粉22％,高岭土9.5％,V2 O52％,羧甲基纤维素钠0.5％,外加磷酸三丁酯1％、聚丙烯酸钠1％和适量水制备了固相质量分数为60％的SiC-Al2 O3料浆.采用聚合物模板法分别在1250、1350和1450℃保温2 h制备了SiC-Al2 O3多孔陶瓷,并研究了煅烧温度对陶瓷性能和物相组成的影响.结果表明:提高煅烧温度,可明显促进更多的SiC氧化生成SiO2,进一步促进Al6 Si2 O13陶瓷相的生成;同时有利于提高强度,但会降低其抗热震性.综合而言,1350和1450℃保温2 h制备的多孔陶瓷性能较优.

关键词：多孔陶瓷、聚合物模板法、碳化硅、氧化铝、煅烧温度

所属期刊栏目：52

分类号：TQ175

资助基金：中央高校基本科研业务费专项资金N150204021;先进耐火材料国家重点实验室开放基金201601

在线出版日期：2018-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：196-198,202