原料配比对聚合物模板法制备SiC-Al2O3多孔陶瓷性能的影响

摘要：

为制备出性能优异、价格合理的多孔陶瓷,以工业碳化硅粉和电熔白刚玉粉为主要原料,采用聚合物模板法在1 450℃烧结2h制备了SiC-Al2O3多孔陶瓷,主要研究了碳化硅粉与电熔白刚玉粉的质量比(分别为1∶3、1∶1和3∶1)对多孔陶瓷的外观形貌、物相组成、烧结性能和抗热震性能的影响.结果表明:以工业碳化硅粉和电熔白刚玉粉为主要原料,采用聚合物模板法在1 450℃保温2h可制备出孔分布较均匀,烧后线收缩率、显气孔率和体积密度分别为4.70％、67.17％和0.83 g·cm-3,抗热震循环次数达24次(空冷15次,水冷9次)的SiC-Al2O3多孔陶瓷;其主要物相为α-Al2 O3和Al6Si2O13,还含有少量SiC相和游离SiO2相.当m(碳化硅):m(白刚玉)=1:1时,多孔陶瓷的综合性能较优.

关键词：多孔陶瓷、聚合物模板法、碳化硅、电熔白刚玉、烧结性能、抗热震性能

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分类号：TQ175

资助基金：东北大学第十批国家大学生创新训练计划项目160039;中央高校基本科研业务费专项资金资助项目N150204021

在线出版日期：2017-09-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：177-180