助烧剂和造孔剂对真空烧结SiC多孔陶瓷性能的影响

摘要：

以粒度≤0.063 mm的SiC为主要原料,分别加入30% (质量分数)的Al2O3-Y2O3与10%的Al2O3-高岭土复合助烧剂,并外加不同量(分别为12.8%、26.3%、30.0%和36.4%)的造孔剂羧甲基纤维素钠(CMC),制样后首先在空气炉中经过300 ℃ 2 h或1100 ℃ 4 h的预烧,然后在真空炉中于1550 ℃ 4 h真空烧结而制备成SiC多孔陶瓷,并研究了助烧剂种类以及造孔剂CMC外加量对SiC多孔陶瓷显微组织、显气孔率及抗折强度的影响.结果显示:采用Al2O3-Y2O3作为助烧剂的SiC多孔陶瓷比Al2O3-高岭土作助烧剂的具有较高的抗折强度,显气孔率稍有减小;随着羧甲基纤维素钠量的增加,加入两种助烧剂的SiC多孔陶瓷均表现为显气孔率增加,抗折强度降低.

关键词：碳化硅、多孔陶瓷、助烧剂、气孔率、抗折强度、真空烧结

所属期刊栏目：40

分类号：TQ17

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2003AA305420

在线出版日期：2007-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：450-452