10.3969/j.issn.1001-1935.2001.04.006
反应烧结碳化硅材料的抗热震性能研究
通过对比不同温差热震后材料的残余强度,对反应烧结碳化硅材料的抗热震性能进行了研究.结果表明:反应烧结碳化硅材料的抗热震性能与显微组织密切相关,低游离硅含量与小粒径的反应烧结碳化硅材料具有较好的抗热震断裂性能,而高游离硅含量或大碳化硅粒径的材料具有相对优异的抗热震损伤性.对反应烧结碳化硅材料的抗热震性与显微组织的关系进行了探讨.
反应烧结、碳化硅、抗热震性
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TQ16
上海市教委资助项目
2004-08-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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