基于半直接耦合的压接型IGBT模块功率循环仿真方法

摘要：

功率循环实验是一种基于加速老化思想的寿命分析实验和可靠性研究方法,在大容量电力电子器件可靠性研究中具有关键作用.本文提出了一种基于半直接电热耦合的压接型IGBT模块功率循环仿真方法,建立了电热耦合稳态以及瞬态模型,根据芯片损耗推导芯片等效电导率,并且利用等效电导率的方法进行载荷设置,通过ANSYS软件仿真得到了功率循环过程中压接型IGBT模块的内部温度分布以及温度随时间变化的结果.该方法有效减少了瞬态直接耦合带来的巨大计算量,避免了迭代不收敛的问题,对于功率模块可靠性研究和寿命预测具有一定的理论指导作用.

关键词：功率循环、压接型IGBT、等效电导率、有限元仿真、温度分布、多物理场耦合

所属期刊栏目：15

分类号：TM721.1(输配电工程、电力网及电力系统)

资助基金：中国南方电网有限责任公司科技项目ZBKJXM20180046

在线出版日期：2021-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-6