基于虚拟材料法的梅花触头温度场数值仿真分析

摘要：

为了分析断路器梅花触头温度分布规律,采用虚拟材料法描述了梅花触头触指的接触电阻特性,结合电磁-应力-温度有限元数值计算仿真,建立了梅花触头温度场数值仿真模型.利用上述模型分析了额定电流与短路工况下梅花触头的温升特性,计算结果表明虚拟材料法能够同时描述触指端部的收缩电阻与附加电阻,从而模拟接触交界面的局部高温.随后,进一步分析弹簧压力与压力均匀性对梅花触头温度场的影响,计算结果表明,弹簧压力减小及触指压力不平衡均会导致梅花触头温升增加.所提方法能够为断路器梅花触头设计与过热缺陷分析提供参考.

关键词：梅花触头、温度场、虚拟材料法、电磁-应力-温度、有限元

所属期刊栏目：14

分类号：TM561(电器)

在线出版日期：2021-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：74-80