IGBT模块材料选型的仿真研究

摘要：

作为电力电子变换器的核心器件,IGBT功率模块的可靠性是目前学术界和工业界关注的重点.本文借助有限元分析软件,根据IGBT模块的实际结构,构建了IGBT模块的电-热-力仿真模型.针对目前IGBT模块键合线失效的难题,研究了不同键合线材料与表面金属化层材料的选型对模块温度云图及应力云图的影响.仿真结果表明键合线材料的选型与模块内部的温度分布具有较强的相关性,金属化层材料的选型与模块内部的应力分布具有较强的相关性.因此,通过合理选择模块表面金属化层与键合线材料类型能极大程度降低模块内部的温度和应力,进而降低键合线失效的风险,提高模块的可靠性.

关键词：IGBT模块、有限元仿真、键合线、表面金属化层

所属期刊栏目：14

分类号：TM46(变压器、变流器及电抗器)

资助基金：南方电网公司科技项目ZBKJXM20180211

在线出版日期：2020-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：22-27