基于PTT黏弹本构模型的聚合物气辅微共挤成型研究

摘要：

基于PTT黏弹本构模型,构建了描述棒材包覆双层微共挤黏弹流动行为的三维数值模型,采用Elastic Vis-cous Split Stress、Evolution等方法实现了有限元数值计算,通过分析传统/气辅微共挤的挤出胀大和熔体的速度、剪切速率和压力分布,探究了聚合物气辅微共挤的成型机理.结果表明,气辅微共挤成型过程中,由于气垫膜层的存在及其润滑作用,可有效消除熔体的二次流动且不存在明显剪切速率和口模压降,使熔体沿挤出方向速度分布均匀.

关键词：PTT黏弹本构模型、聚合物、气体辅助技术、微共挤、挤出胀大

所属期刊栏目：41

分类号：TQ320.66

资助基金：江西省教育厅科学技术研究项目;江西省教育厅科学技术研究项目;江西省自然科学基金面上项目;江西省教育科学十三五规划课题;江西省光电子与通信重点实验室开放基金项目

在线出版日期：2023-05-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：53-58