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10.16159/j.cnki.issn1007-8924.2023.05.019

多孔配位有机硅在膜分离领域中的应用

引用
多孔配位有机硅材料是一类兼具Si-O-Si网络骨架和配位单元的复合材料,由于具有较高的孔隙率、孔径和孔分布易调节及孔道环境易修饰等优点,使其在重金属吸附和检测、自修复材料和膜分离技术等领域展现出了广阔的应用前景.本文主要介绍多孔配位有机硅材料的分类、制备方法及其在膜分离技术领域的应用研究进展.

配位单元、有机硅、膜分离技术

43

TQ028.8(一般性问题)

国家自然科学基金;国家自然科学基金;国家自然科学基金

2023-11-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共9页

159-167

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膜科学与技术

1007-8924

62-1049/TB

43

2023,43(5)

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