10.12147/j.cnki.1671-3508.2023.09.010
MGP模具封装树脂料阵列装载技术设计及应用
为了解决MGP模具封装人工手动装载树脂料,提高产品品质和生产效率,降低劳作强度,研究设计MGP模具封装树脂料阵列装载技术.通过料仓直线震动、圆盘振动筛选整列、进料直振振动,进入滑台阵列组,通过平面多夹爪机械手抓取树脂料投入料架料筒内,实现自动装载树脂料;通过阵列设置定位位置,设定参数简单、易操作.
树脂料、振动部件、阵列设置
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TQ320.66
2023-10-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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