10.12147/j.cnki.1671-3508.2022.09.010
自动封装设备模具温度控制系统的研究
以集成电路自动封装设备模具温度控制为研究对象,为满足集成电路自动封装设备对模具温度控制的高精度、高可靠性的要求,设计了新型模具温控制系统.该温度控制系统根据塑封工艺对模温的具体要求,重新设计了加热棒和热电偶的布局,同时增加动态模温补偿机制,解决了现有温控系统升温慢、模温一致性差等技术难点.
集成电路、模具、温度控制、PLC
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TQ320.66
2022-10-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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