用于薄型阵列QNF及BGA覆膜式封装模具技术探讨

摘要：

方形扁平无引脚封装QFN(QuadFlatNo-leadPackage),球栅阵列式封装BGA(Ball Grid Array Package),都属于表面贴装式封装,拥有高密度、薄型化特点,散热性能良好特点,目前主要应用于电脑CPU、手机芯片、人工智能处理器等中高端芯片封装领域.介绍了适用薄型阵列封装形式的塑封模具,特别是对一种用于薄型阵列QFN、BGA覆膜式封装模具进行了技术探讨.

关键词：QFN、BGA、塑封模具、创新

所属期刊栏目：22

分类号：TQ320.66

在线出版日期：2022-02-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：49-51